本报讯 （记者谢岚）随着AI算力对高端封装技术的需求快速爆发，玻璃基封装、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板等前沿材料，成为产业层面的核心议题。     Omdia数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模将达到186亿美元，到2030年突破320亿美元，年复合增长率为14.5%。中国头部面板企业开始集体把目光投向半导体先进封装领域，资本市场对其定价逻辑，正在从单纯的“LCD周期股”切换为“显示+材料”双轮 ...

简单说，就是超薄超平特种玻璃片，比传统PCB、硅基板更能打。平整度高10倍、热膨胀系数匹配硅芯片、高频信号损耗降40%，耐高温不翘曲。 核心价值：既是Micro Led精准背板，解决巨量转移精度难题；更是AI芯片、CPO光模块黄金载体，扛住大芯片散热与高频互连压力。 在玻璃基板打微米级小孔（最小3μm），填金属导电，实现上下层垂直通电。对比硅通孔（TSV）：互连密度涨10倍、信号快3.5倍、功耗降 ...

在AI眼镜市场迎来爆发前夜，Micro-LED显示技术的量产与全彩化仍是横亘在产业面前的最大难题之一。获悉，全球首创Micro-LED无损键合技术路线的「秋水半导体」已连续完成Pre-A及A轮融资，合计近2亿元人民币。

6月11日，韩国电子通信研究院（ETRI）公开一项下一代显示技术重大突破，成功研发出2500PPI超高密度LEDoS（硅基Micro-LED）显示方案，搭配自研超精密激光键合工艺，可广泛应用于XR、AI智能终端等高端设备，为近眼显示产业升级提供全新技 ...

近期，兆驰半导体、镭昱光电、微玖光电、金华觉远创智、苏州汉骅半导体等企业陆续公示Micro LED相关专利最新进展；涉及Micro-LED外延片、Micro LED芯片制备、Micro LED封装结构等，致力于提升Micro LED发光效率、良率、对比度、显示性能。 插播：11月19-20日，行家说 ...

光通信领域，又有新“噱头”了。 就在不久前，一份名为《Micro LED CPO开启数据中心互连新局》的研报，引起了整个行业以及资本市场的关注。 研报指出，Micro LED CPO具有颠覆性的高带宽、低功耗和小型化优势，可以将光模块整体功耗降低20倍。行业专家也纷纷预测，这项技术将重新定义数据中心的架构设计，并可能在未来几年内掀起一场技术革新风暴。 受这个消息影响，3月5日，Micro LED概 ...

2026年的夏天，Mini/Micro LED显示产业的坐标轴上，正同时标注着两个截然不同的刻度：一端是实验室里令人振奋的技术突破，另一端则是量产线上反复磨人的良率与成本。行业公认的判断是，2026年已从“样品之争”正式跨入“商品化之争”的关键窗口期。 然而 ...

6月1日，成都市加快建设全国先进制造业基地大会召开。作为成都新型显示领域代表企业之一，成都辰显光电有限公司（以下简称“辰显光电”）公共事务经理白萍表示，此次会上成都出台的关于加快建设全国先进制造业基地的一系列政策，对企业而言是重大利好，机遇十足。 白萍 辰显光电是全国首家专业从事Micro-LED显示技术研发、生产和销售的高科技企业。白萍介绍，政策给出了清晰的发展导向，把新型显示摆在先进制造业重点 ...

大屏显示的上限会在哪里？这个问题2026年或将有新答案：在CES2026三星展示130英寸Micro LED RGB背光液晶电视——Micro RGB R95H，并获得“创新产品奖”之后，1月27日，昊盛科技在无锡举办生态圈大会，正式发布130英寸偏光片产品。 液晶显示的特点是，“一层层薄膜 ...

8英寸混合键合产线将于年内投产，突破AI眼镜显示功能量产瓶颈。

CES 2026 落幕之后，智能眼镜领域的技术格局，已经浮现出清晰的变革信号。不同于表面上款式的争奇斗艳，深入产业底层就能发现，一场围绕显示技术的替代之战，正在悄然上演。 最值得关注的变化，莫过于 Micro LED 技术的爆发。前两年还在大屏领域停留在演示 ...

综合一二季度Mini/Micro LED产业上游企业财报情况，业内认为2025年将是该行业诞生以来的一个重大转折点：市场将从以技术和产能积累为主的投入期，向未来的“市场收获期”转变。 目前，Mini/Micro LED最大的需求市场有两个：液晶背光和COB LED显示屏。可喜的是，这 ...