本周LED行业一边是成本上涨，多家企业开始涨价；另一边是Mini/Micro LED、Micro OLED和光通信等技术继续加速，从产能建设到应用落地都在推进，AI需求也在推动相关产业发展。 近期，LED产业链多家企业宣布涨价，覆盖显示屏、控制系统及驱动IC等环节。其中，中麒光电、卡莱特等企业因PCB、IC及晶圆成本上涨相继上调产品价格，涨幅从5%至80%不等，部分驱动IC企业涨幅超30%。整体来 ...

京东方华灿光电近日举办投资者调研活动，此次交流中，京东方华灿光电对外释放了多项重要信息，涉及股东赋能、Micro LED业务进展以及AR微显示领域的最新突破。 在股东支持方面，京东方华灿光电明确了自身在京东方战略版图中的核心地位。作为京东方"1+4+N+生态链"架构中的MLED业务核心平台，京东方华灿光电承载着京东方从"屏"向"芯"延伸的关键环节，补齐了LED芯片领域的关键技术拼图，实现了垂直整合 ...

本周，LED行业风起云涌，在“光通信”跨界浪潮下，京东方、友达光电等巨头纷纷携手国际先锋，将Micro LED的触角加速延伸至光互连与智能终端领域；资本市场同样热度爆表，国星光电定增获批、雷鸟创新与奥视技术接连斩获重磅融资，为车载、AR及新型光刻产业化注入强心剂。 与此同时，惠科等百亿级重大项目迎来密集封顶，产能蓄势待发。以下为LED行业热点全景回顾。 5月20日，京东方发布公告称，公司已与康宁公 ...

据韩媒ETnews 5月27日报道，三星显示正在其位于韩国忠清南道牙山的A2园区内，建设一条专门用于智能手表用Micro LED显示的试点生产线。这一动作表明，在行业探索Micro LED技术商业化的关键节点，三星仍在坚定推进这一被视为"终极显示技术"的布局。 三星显示此次将试产线设立于牙山A2园区的5.5代Quarter Cut（四分切）生产线上。所谓Quarter Cut，是指对玻璃基板进行四 ...

综合一二季度Mini/Micro LED产业上游企业财报情况，业内认为2025年将是该行业诞生以来的一个重大转折点：市场将从以技术和产能积累为主的投入期，向未来的“市场收获期”转变。 目前，Mini/Micro LED最大的需求市场有两个：液晶背光和COB LED显示屏。可喜的是，这 ...

为摆脱行业内卷困局，部分LED龙头企业正加速向Mini/Micro LED、车载照明等高技术壁垒赛道及海外市场突围，寻求结构性增长新机遇。 随着A股上市公司2025年年报及2026年一季报的披露收官，申万LED行业的经营底牌已然揭晓。数据显示，尽管行业30只成分股在2025年实现了总营收的微幅增长，但整体业绩却同比出现下滑。 在需求疲弱与传统赛道内卷的双重因素挤压下，LED产业已彻底告别粗放扩张的 ...

近日，深圳市南极光电子科技股份有限公司在业绩说明会上，向投资者介绍了公司在 Mini-LED/Micro-LED 等新型显示技术研发和产业化方面投入和进展、现有主要客户、switch2 项目预计对 2025 年营收预期贡献、毛利率提升原因、主要盈利项目、未来盈利增长的主要驱动 ...

第四届中国Mini/Micro-LED产业生态大会 涨价潮声势浩大，一季度市场的表现却与这股热潮形成了鲜明反差。 涨价的喧嚣与市场承压的寒意，看似矛盾，实则反映了一个根本性的错位——本轮涨价的本质并非需求拉动，而是成本传导；而市场承压则源于经济基本面对需求的系统性抑制。 从逻辑链来看，涨价是“被动”的。研究机构指出，2026年初以来的LED全产业链涨价潮核心动力在于原材料成本暴涨与晶圆产能紧缺，并 ...

4月8日，Touch Taiwan 2026展会在台北开幕，本届展会，友达、群创、富采等展示Micro LED、Mini LED及智慧显示等前沿技术与应用成果。 友达 友达本次展出以Micro LED显示技术为核心，围绕技术进展、量产推进及跨场景应用进行展示，覆盖智慧移动、零售与医疗等领域 ...

随着自动驾驶技术发展，汽车智能化加速，车上开始有着越来越多的信息需要展示，继而带来了越来越多的显示屏。纵观当下发布的新车，车上大屏多屏是一个必然的发展趋势。 上汽飞凡R710.25英寸mini仪表屏、15.05英寸OLED、12.3英寸mini副驾驶屏 按照这些屏幕的 ...

证券之星消息，利亚德(300296)06月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：董秘：公司子公司利晶微电子主要是生产什么？ 利亚德董秘：您好！利晶微电子主要经营Mini LED及Micro LED产品，为全球首家使用巨量转移技术进行Micro LED量产的公司。 投资者：董秘：公司子公司厦门利芯电子主要生产什么？经营范围是什么？

7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、高端通用计算芯片等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。