【ZOL中关村在线原创技术】2026年4月底，小米自研旗舰芯片玄戒O3的核心参数从官方代码库流出，瞬间引爆数码圈。作为跳过O2直接迭代的产品，玄戒O3在架构设计、性能表现和能效控制上都实现了质的飞跃，标志着小米自研芯片从"试水"阶段正式迈入"硬刚"国 ...

去年小米干了一件让很多人没想到的事——直接掏出了一颗自研的3nm芯片，叫“玄戒O1”。 说实话，当时不少人还挺惊讶的。因为这是国内第一款3纳米的手机芯片，而且小米也成了全球第四家能发布3nm旗舰手机芯片的公司。更关键的是，这颗芯片用起来还真不赖 ...

可以看出，此次四枚商标中唯一的 “新面孔” 就是 “XRING O2”，其大概率对应着小米下一代手机旗舰芯片。 近日，国家知识产权局商标系统显示，小米科技有限责任公司于近日申请注册 “XRING O2”、“XRING T1”、“XRING O”、“XRING T” 商标，国际分类均为第9类 ...

IT之家 7 月 19 日消息，博主 @智慧皮卡丘 发文，暗示小米正加大投入研发玄戒 O2 芯片及 5G 基带，实现“全终端覆盖”，结合此前爆料，全终端覆盖其中最重要的一环就是“人车家”中的汽车，即玄戒 O2 将首次搭载到小米汽车中。 IT之家注意到，此前博主 @数码 ...